當(dāng)前標(biāo)簽：釬料膏
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在真空爐鎳釬料膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印制效果和觸變性，有時(shí)還需加入觸變劑和溶劑。通過(guò)助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。助
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釬料膏按重量份分別稱取水基粘結(jié)劑,金屬或合金粉末,水;將水基粘結(jié)劑與水倒入容器中,攪拌均勻;加入金屬或合金粉末,攪拌均勻,抽真空備用.上述釬料膏的使用方法為:在待釬焊面上刷涂一層釬料膏,用刮板將所述釬料膏刮平,在干燥箱中烘干或自然風(fēng)干,
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釬料的熔點(diǎn)比焊接的材料熔點(diǎn)低。鎳釬料膏適宜于連接復(fù)雜、多鋌縫和異類材料的焊接。釬料按熔點(diǎn)高低分為軟釬料（熔點(diǎn)低于450℃的釬料），硬釬料（熔點(diǎn)高于450℃的釬料）高溫釬料（熔點(diǎn)高于950℃的釬料）。釬料按組成分軟釬料有錫基、鉛基、鋅基等
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銅釬料膏是一種高觸變、具有優(yōu)良附著性的膏體，被用于碳鋼、不銹鋼組件的焊接，可在焊接部件任意位置固定或涂裝，釬焊過(guò)程中具有好的焊縫填充性能，焊接溫度為1100℃~1200℃，并確保足夠的時(shí)間使釬焊材料在焊縫中進(jìn)行完全填充。
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研制了鋁釬料膏，對(duì)其工藝性能進(jìn)行了研究。將釬料粉分離成不同的顆粒度配制成釬料膏進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明隨著釬料粉顆粒度的增加，釬料膏的流動(dòng)性和填縫性能力增強(qiáng)，在保證釬料膏能填縫的前提下，釬料粉的顆粒度越大，所需釬劑的量越小，可以降低釬料膏的成
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銀釬料膏(即粉狀銀焊料與音狀銀焊劑及相關(guān)的活性劑根據(jù)釬焊工藝的要求按一定的比例調(diào)成高狀釬料)。育狀銀釬料相比與其它銀釬料(銀焊條、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊絲)具有易于涂球于工件待焊處，也可用于半自動(dòng)及自動(dòng)模板印刷及針簡(jiǎn)定里注射，簡(jiǎn)便，可定量
