銀焊膏的組成介紹

2020-06-11 15:50:08

次

　　銀焊膏主要由合金焊粉和助焊劑組成，混合并攪拌形成焊膏狀混合物。其中，合金焊料粉占總重量的85%至90%，助焊劑占10%至15%。

　　合金焊粉

　　合金焊料粉末是通過在惰性氣體中噴霧生產的，粉末的粒度通過分類確定。錫粉的形狀分為球形和不確定形，球形適合印刷。

　　常用的銀焊膏合金焊料粉是無鉛的。含鉛焊料粉包括錫鉛(Sn-Pb)，錫鉛銀(Sn-Pb-Ag)，錫鉛鉍(Sn-Pb-Bi)等。最常用的合金成分為63%Sn/37%Pb和62%Sn/36%Pb/2%Ag;無鉛焊料粉包括錫銀(Sn-Ag)，錫銀銅(Sn-Ag-cu)等，其中最常用的合金成分是96.5%Sn/3.5%Ag和93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu;隨著環保要求的提高，無鉛焊料粉的應用越來越廣泛。

　　助焊劑

　　在銀焊膏中，焊劑是合金粉末的載體。其成分基本上與一般通量相同。為了提高印刷效果和觸變性，有時必須添加觸變劑和溶劑。通過助焊劑中的活性劑的作用，可以去除焊接材料表面上的氧化膜和合金粉末本身，從而使焊料能夠迅速擴散并附著在焊接金屬表面上。銀焊膏助焊劑的組成對錫膏的鋪展性，潤濕性，塌陷，粘度變化，清潔性能，焊珠飛濺和存儲壽命有很大影響。